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    華碩Zenfone 8系列外觀曝光——翻轉設計or小屏

    來源:常山信息港 發(fā)表時間:2021-05-07 15:26
        華碩將于5月12日發(fā)布Zenfone8系列新機,但是趕在官方公布之前,目前已經有了更多Zenfone8和Zenfone8Flip新機的細節(jié)參數(shù)和渲染圖流出。
     
        其中Zenfone8Flip從名稱就能看出將會延續(xù)Zenfone系列從6代開始翻轉式鏡頭設計,即手機本身不配備前置攝像頭,但整個后置鏡頭模組可以直接翻轉作為前置使用,手機重量也會因此達到230g。根據(jù)曝光消息,Zenfone8Flip后置三攝模組中包括6400W像素超清主攝、1200W像素超廣角鏡頭和800W像素長焦鏡頭。
     
        配置方面Zenfone8Flip正面將配備一塊6.67英寸非異形AMOLED全面屏,F(xiàn)HD+級別分辨率配90Hz高刷新率,采用屏下指紋識別方案。搭載驍龍888移動平臺,擁有8GB+256GB內存版本,內置5000mAh電池,支持30W快充,擁有黑、銀兩種配色。
     
        相較而言Zenfone8則更像是不少用戶期待的小屏旗艦產品,在同樣搭載驍龍888處理器的前提下,其屏幕尺寸縮減到了5.92英寸,屏幕也采用更常規(guī)的左上角挖孔設計,后置雙攝包括6400W像素主攝和1200W像素超廣角鏡頭,內置4000mAh電池并支持30W快充。此外還有一個好消息就是Zenfone8應該會保留機身頂部的3.5mm耳機接口,并且整機重量將會控制在170g左右。
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