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    iPhone12模型及消息全曝光,外觀細節(jié)有變+5G毫米波

    來源:常山信息港 發(fā)表時間:2020-06-10 16:28
    iPhone12模型及消息全曝光,外觀細節(jié)有變+5G毫米波,發(fā)布將調整

     

    蘋果公司預計將于今年晚些時候推出新一代手機 iPhone 12系列。此前,就有傳言稱該系列將有3種尺寸、 4種版本,分別為5.4 英寸iPhone 12、6.1 英寸iPhone 12 Max、6.1 英寸iPhone 12 Pro、6.7英寸iPhone 12 Pro Max。近日,網上更是出現(xiàn)了很多所謂的 iPhone 12模型機的圖片,不僅其外觀和市面現(xiàn)售的iPhone有很大的不同,而且在細節(jié)也暗藏玄機。

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    這個網上出現(xiàn)的iPhone 12的模型機圖片來自日本網站,而模型機則是從阿里巴巴電商那里獲得的。據悉,該模型還是用目前最新的3D列印技術制作而成。通過這組圖片可以看出,圖片中的 iPhone同樣有4種風格,其中兩款是雙透鏡設計,而兩款Pro版本則是三透鏡設計。

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    然而,從這批模型機中可以發(fā)現(xiàn), iPhone 12的 SIM卡槽由原來隨著電源鍵放置在手機右邊,變成了隨著音量鍵放置在左邊,顛覆了 iPhone多年來的傳統(tǒng)。 SIM卡槽放置位置的改變并非是蘋果的一項一時興起的決定,它涉及到內部許多部件的布置。根據阿里巴巴的消息來源和日本的網站指出, iPhone 12將5 G封裝天線的設計添加到了原來位于 SIM卡槽位置的 iPhone 12上,因此 SIM卡槽便移到了手機左邊。

    iPhone12模型及消息全曝光,外觀細節(jié)有變+5G毫米波,發(fā)布將調整

     

    我們所說的封裝天線,就是利用半導體技術,把射頻晶片和天線封裝在一起。因為5 G毫米波的頻率超過了26 GHz,天線的尺寸也縮小到了毫米級,通過封裝天線的方式把天線和芯片組合起來,從而降低了信號損耗,所以5 G時代封裝天線的重要性大大提高。此前高通也在2018年發(fā)布了QTM052封裝的天線模塊,并首次將其應用于三星GalaxyS105 G手機。

    iPhone12模型及消息全曝光,外觀細節(jié)有變+5G毫米波,發(fā)布將調整

     

    除了以上 iPhone 12 機身細節(jié)差異方面的信息流出外,近日還有不少消息來源皆指出, iPhone 12系列會因新型冠狀肺炎疫情的影響而延后相關量產時間。據臺灣電子時報宣稱,在蘋果內部人員流出的消息中提到,iPhone 12 中的兩款6.1英寸版本最快將于7至8月開始量產,但也比以往生產時間表晚一些。

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    另外,該消息來源還提到,5.4與6.7英寸版iPhone 12量產事宜,將比6.1英寸兩款機型還晚一點啟動。傳聞說仍然是因為疫情影響生產線運作而導致供應緊張,以及同時生產四款產品會大大加重生產壓力,所以蘋果才決定分開新iPhone機型的生產計劃。也因為量產啟動時間延后,普遍認為后續(xù)發(fā)貨時間也會相應地延后。

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    綜上所述,假如以上流出的關于iPhone 12 的傳聞屬實的話,那么iPhone 12系列將不僅僅是支持5G,還支持 mmWave毫米波5 G。此外,iPhone 12 系列可能會在10至11月間發(fā)布,最晚可能會在12月上市,并且四款機型的開賣時間也將會分開。

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